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DX-4000導熱硅脂

  • 產品型號: DX-4000
    導熱硅脂俗稱散熱膏,導熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散
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導熱硅脂·產品參數

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導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產生揮發(fā),出現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質。


導熱硅脂·分類及型號

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產品型號 狀態(tài) 顏色 用途 包裝
常用型RTV100系列
DX-1500 膏狀 白/透明/黑 UL94HB.FDA.MIL認可,密封,接著,固定用 300ML
DX-1501 半流動 透明 UL,FDA認可,填封,接著用
DX-1502 耐油型專用
DX-1503   白/黑 UL94HB,塑膠接著專用
DX-1505 半流動 UL-94HB
DX-1506 半流動 透明藍 高接著強度
DX-1507 流動 速干型,耐高溫280度
阻燃型
DX-1508 膏狀 94V-0速干型,粘接力強,不腐蝕,顯示器用 300ML
DX-1509 膏狀 94V-0速干型,接著力好
DX-1510 液體狀 灰/白 94V-0速干型,低揮發(fā)性
導熱粘接用
DX-1511 膏狀 94V-0導熱率0.84w/m.k,電源零件粘著 300ML
DX-1512 半流動 高導熱率導熱率0.9W/mk電子控制裝置及變壓灌封
DX-1513 雙組份液體 導熱率1.8w/m.k,每組2KG包裝
DX-1515 粘稠狀 高導熱,絕緣.2.8
DX-1516 半流動 高導熱,導熱率1.53w/m.k
防潮披覆
DX-1517 透明 流動液體 快干,低揮發(fā),低粘度用于PBC的防水、絕緣 1KG/桶
T-340 透明 透明液體 PBC的防水、絕緣、耐化學性質優(yōu)越,超薄厚度 5KG/桶
灌封膠        
DX-1518 流動液體 雙組份,導熱性好,適用于模塊的封裝 10KG/每套
散熱膏  
DX-1000 油脂狀 導熱率,1.3W/MK低熱阻,操作性極佳 1KG
DX-2200 導熱率2.7W/MK,低熱阻,操作性極佳
DX-2600 導熱率2.8W/MK,低熱阻,操作性極佳
DX-3000 高導熱,低熱阻導,導熱率為3.0W/MK
DX-4000 高導熱,低熱阻導,導熱率為4.5W/MK
DX-5600 高導熱,低熱阻導,導熱率為6.0W/MK  

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