導熱硅脂·產品參數
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導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源導熱。導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料,而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,容易產生揮發(fā),出現滲油現象,線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導熱性,同時具有低油離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
導熱硅脂·分類及型號
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產品型號 |
狀態(tài) |
顏色 |
用途 |
包裝 |
常用型RTV100系列 |
DX-1500 |
膏狀 |
白/透明/黑 |
UL94HB.FDA.MIL認可,密封,接著,固定用 |
300ML |
DX-1501 |
半流動 |
透明 |
UL,FDA認可,填封,接著用 |
DX-1502 |
黑 |
耐油型專用 |
DX-1503 |
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白/黑 |
UL94HB,塑膠接著專用 |
DX-1505 |
半流動 |
白 |
UL-94HB |
DX-1506 |
半流動 |
透明藍 |
高接著強度 |
DX-1507 |
流動 |
紅 |
速干型,耐高溫280度 |
阻燃型 |
DX-1508 |
膏狀 |
白 |
94V-0速干型,粘接力強,不腐蝕,顯示器用 |
300ML |
DX-1509 |
膏狀 |
灰 |
94V-0速干型,接著力好 |
DX-1510 |
液體狀 |
灰/白 |
94V-0速干型,低揮發(fā)性 |
導熱粘接用 |
DX-1511 |
膏狀 |
白 |
94V-0導熱率0.84w/m.k,電源零件粘著 |
300ML |
DX-1512 |
半流動 |
高導熱率導熱率0.9W/mk電子控制裝置及變壓灌封 |
DX-1513 |
雙組份液體 |
灰 |
導熱率1.8w/m.k,每組2KG包裝 |
DX-1515 |
粘稠狀 |
白 |
高導熱,絕緣.2.8 |
DX-1516 |
半流動 |
高導熱,導熱率1.53w/m.k |
防潮披覆 |
DX-1517 |
透明 |
流動液體 |
快干,低揮發(fā),低粘度用于PBC的防水、絕緣 |
1KG/桶 |
T-340 |
透明 |
透明液體 |
PBC的防水、絕緣、耐化學性質優(yōu)越,超薄厚度 |
5KG/桶 |
灌封膠 |
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DX-1518 |
黑 |
流動液體 |
雙組份,導熱性好,適用于模塊的封裝 |
10KG/每套 |
散熱膏 |
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DX-1000 |
白 |
油脂狀 |
導熱率,1.3W/MK低熱阻,操作性極佳 |
1KG |
DX-2200 |
導熱率2.7W/MK,低熱阻,操作性極佳 |
DX-2600 |
導熱率2.8W/MK,低熱阻,操作性極佳 |
DX-3000 |
白 |
高導熱,低熱阻導,導熱率為3.0W/MK |
DX-4000 |
高導熱,低熱阻導,導熱率為4.5W/MK |
DX-5600 |
高導熱,低熱阻導,導熱率為6.0W/MK |
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